世宗厂区FC-BGA工厂扩建，预计2028年9月投产 越南法人也将投资2.51万亿韩元建设基板设备 社长张德显：“服务器用产品需求比产能高出50%以上” 主要内容 ▶ 为扩大AI服务器用半导体基板FC-BGA的产能，三星电机将向世宗厂区投资4.27万亿韩元。 ▶ 投资将持续至2028年5月，新生产线计划于2028年9月开始量产。 ▶ 越南生产法人同日也决定向封装基板设备投资2.51万亿韩元。国内外投资合计达6.78万亿韩元。 世宗厂区新工厂建设模拟图（由Gemini生成）/ 来源：三星电机 三星电机将投入6.78万亿韩元用于AI半导体基板生产，其中4.27万亿韩元投向世宗厂区，2.51万亿韩元投向越南生产法人。世宗项目是三星电机迄今对单一产品进行的最大规模投资。三星电机于28日发布了这一消息。 世宗项目将扩建面向AI服务器的FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板工厂。投资将持续至2028年5月31日，新生产线将于2028年9月开始量产。三星电机目前在釜山、世宗和越南生产FC-BGA。 越南生产法人同日也决定投资2.51万亿韩元，在当地建设封装基板设备。 三星电机表示，世宗项目是基于与全球大型科技企业客户的中长期合作而推进的，其中包括客户提供投资资金支持，并保障中长期采购量。公司称：“预计依托未来稳定的需求基础，能够增强FC-BGA业务竞争力。” 目前需求已超过供应。三星电机社长张德显此前表示，服务器和数据中心用FC-BGA的需求比现有产能高出50%以上。张德显在公布投资计划时表示：“凭借差异化的基板技术和稳定的供应能力，我们将增强FC-BGA业务在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的竞争力。” FC-BGA是一种将AI加速器、GPU、CPU等高性能半导体连接至主板，并为其传输电信号和供电的基板。顾名思义，它通过将芯片倒装，并利用芯片底部密集排列的球形凸点（球栅格阵列）直接连接到基板上。与以细导线连接芯片和基板的方式相比，这种结构缩短了信号传输距离，数据传输速度更快，耗电也更少。 AI加速器用基板比普通基板尺寸更大、层数更多，因此制造难度较高。随着AI服务器投资增加，FC-BGA需求也在快速增长。

1月CES上披露的谈判，在4月阿蒙访韩后仍未签约 图片：高通 三星电子与高通的2纳米晶圆代工谈判，看来可能拖到明年。 据28日半导体行业消息，两家公司一直在就高通下一代应用处理器（AP）采用三星电子2纳米制程代工生产的合同进行谈判，但在价格等具体条件上仍未能缩小分歧。 AP是负责智能手机运算和通信的核心芯片；晶圆代工则是由其他公司负责设计、代工厂承接生产的业务。 这场谈判于今年1月在CES 2026上浮出水面。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙当时表示，公司正与三星电子就2纳米制程进行谈判，也已完成商业化所需的设计工作。 今年4月，阿蒙到访韩国并与三星电子晶圆代工业务负责人韩镇万会面后，业界一度预测双方即将签约。此后又过去了五个月。 技术过关，价格谈不拢 综合业界人士的说法，障碍并非技术。过去高通订单屡屡未能落地，原因在于三星的制程无法满足所需性能和良率。 据悉，目前讨论中的2纳米制程已在很大程度上趋于稳定，高通也对此给予了积极评价。采用同一制程的三星自研AP Exynos 2600，在性能方面也获得了尚可的评价。 高通要求降低生产成本，三星电子则不愿接受。一名半导体行业人士表示：“谈判已经持续了相当长时间，据我了解，最终还是价格等条件谈不拢。三星晶圆代工近期订单情况不错，连HBM4基底裸片的订单也很多，因此并非必须接受过分要求来促成合同。”谈判涉及的订单规模本身不大，也被认为是三星不愿降价的原因之一。 已经不是靠订单填满空置工厂的时候了 晶圆代工是一项建好工厂后持续运转的业务，固定成本很高。没有订单时，即使降价也要争取订单、填满产能，以减少亏损。三星晶圆代工长期以来一直处于这种境况。 今年以来情况发生了变化。三星电子先是与特斯拉签下规模达165亿美元的代工合同，随后又接连拿下博通等大型科技企业的AI和高性能计算订单。 4月，三星电子表示正与多家大型科技企业洽谈2纳米订单，并期待达成更多合同。与此同时，三星也提高了价格。据悉，三星于今年7月上调了4纳米新订单的价格，5纳米和8纳米制程的价格也有所上涨。部分先进制程的涨幅达到10%至15%。 存储器业务也带来了晶圆代工订单。三星电子今年2月率先实现HBM4量产并开始出货，现已开始向英伟达下一代平台Vera Rubin供货。 HBM是由多层DRAM堆叠而成的存储器，位于最底层的基底裸片则采用晶圆代工制程制造。 台湾《电子时报》报道称，三星已将超过一半的4纳米产能分配给HBM4基底裸片，另有消息称三星正在考虑扩充4纳米产能。一名业内人士表示：“仅满足HBM4订单就已经让4纳米产能捉襟见肘。随着晶圆代工盈利能力回升，三星没必要再为了填满产能而接下低价订单。” 在产能有限的情况下，企业会优先把产能分配给盈利能力更高的客户和产品。如今，三星已不像过去那样有必要为了争取高通这一家客户而大幅让价。 年内投产已不太可能 时间并不站在高通一边。AP必须配合智能手机上市时间安排量产。《The ...

核心摘要 ▶ 三星电子等三星集团旗下6家公司于29日宣布，将向美国人工智能数据中心基础设施企业Helix Digital Infrastructure投资10亿美元（约1.36万亿韩元）。 ▶ 三星电子投资5亿美元，三星物产、三星SDS、三星SDI、三星生命和三星火灾海上保险合计投资5亿美元。 ▶ Helix由美国投资公司KKR于今年6月成立，为超大型数据中心的开发和运营提供一体化服务，涵盖发电、输配电及光通信网络。 ▶ 英伟达、科威特投资局和美国电力公司Vistra是Helix的创始投资者。加上三星的投资，承诺投资总额已超过110亿美元。 9月29日，三星电子等三星集团旗下6家公司宣布，将向美国人工智能数据中心基础设施企业Helix Digital Infrastructure投资10亿美元（约1.36万亿韩元）。（照片：三星电子） 三星将投资一家美国人工智能数据中心基础设施企业。 三星29日表示，三星电子、三星物产、三星SDS、三星SDI、三星生命和三星火灾海上保险6家公司将向美国投资公司KKR设立的Helix Digital Infrastructure投资10亿美元。 其中，三星电子将投资5亿美元，其余5家公司合计投资5亿美元。这是三星集团首次投资人工智能数据中心基础设施企业。 三星在公告中表示，此次投资旨在帮助公司在人工智能数据中心生态系统中确立下一代人工智能领域的领导地位，也将把其在人工智能计算部件方面积累的竞争力拓展至基础设施生态系统建设领域。 ◆ Helix是一家怎样的公司 Helix是KKR今年6月成立的人工智能基础设施公司。它不仅开发和运营超大型数据中心，还将为数据中心供电的发电厂、输配电网络以及光通信网络整合在一起提供。 随着人工智能数据中心不断增加，电力供应成为最大的瓶颈。Helix正是由此起步，致力于同时建设数据中心及其配套电力设施。 KKR、科威特投资局、英伟达和美国电力公司Vistra是其创始投资者。公司成立时的承诺投资总额已超过100亿美元，加上三星的投资后，金额超过110亿美元。 ...