核心内容 ▶ ASML于14日（当地时间）公布，第三季度营收为116.62亿欧元（约合17.45万亿韩元），净利润为49.6亿欧元（约合7.42万亿韩元）。 ▶ 与去年同期相比，营收增长55.2%，净利润增长133.4%，均创季度新高。净利润比市场预期的41.1亿欧元高出20.7%。 ▶ ASML将全年营收预期从430亿至450亿欧元上调至440亿至450亿欧元，并预计第四季度营收为142亿至152亿欧元。 ASML于14日（当地时间）公布，第三季度营收为116.62亿欧元（约合17.45万亿韩元），净利润为49.6亿欧元（约合7.42万亿韩元）。 受人工智能投资扩大带动，全球最大的半导体光刻设备制造商、荷兰ASML第三季度营收创下历史新高。 ASML于14日（当地时间）公布，第三季度营收为116.62亿欧元（约合17.45万亿韩元），净利润为49.6亿欧元（约合7.42万亿韩元）。与去年同期相比，营收增长55.2%，净利润增长133.4%。净利润比市场预期的41.1亿欧元高出20.7%，毛利率为57.5%，也高于56.1%的预期。 ASML预计第四季度营收为142亿至152亿欧元，并将全年营收预期下限从430亿至450亿欧元上调至440亿至450亿欧元。不过，财报发布当天，公司股价下跌1.86%。 ◆ “已有客户询问2030年的订单” 相比业绩表现，未来需求更引人关注。ASML生产将半导体电路刻印到晶圆上的光刻设备，三星电子、SK海力士和台湾台积电都是其主要客户。半导体企业要扩建工厂，首先必须 확보ASML的设备。 ASML首席执行官克里斯托夫·富凯表示，部分客户已开始询问2029年乃至2030年的设备订单；他认为，按照目前规划的2027年和2028年产能，仍无法充分满足客户需求。 ASML计划将设备产能在2027年提高30%，2028年再提高30%。随着需求增长速度快于预期，公司也在考虑进一步扩大2028年的产能。 ASML还将提高单台设备的产能。公司计划把新一代光刻设备每小时处理晶圆的数量从230片提高到260片，以便在相同时间内生产更多半导体。今年极紫外（EUV）光刻设备的出货量约为65台，比去年增加50%以上。 ◆ 韩国占比31%，位居第二，仅次于台湾 第三季度设备销售额按地区划分，台湾占32%，韩国占31%，中国占23%，美国占13%。韩国以仅落后台湾1个百分点的比例位居第二。设备销售额中，EUV设备占49%，浸没式ArF设备占39%；按用途划分，逻辑芯片占54%，存储芯片占46%。 三星电子和SK海力士正为满足人工智能半导体需求而扩大设备投资。三星电子重点投资高带宽内存（HBM）和晶圆代工业务，SK海力士则将投资集中在HBM和下一代DRAM上。 三星电子计划在2028年前将下一代高数值孔径极紫外（High-NA EUV）设备引入DRAM量产。与现有EUV设备相比，该设备能够刻出更精细的电路，从而减少工艺步骤。每台设备售价约为4亿美元（约合5600亿韩元）。台积电计划于2030年将其用于量产，英特尔则已在生产现场使用。 ◆ ...

展会门票售罄，预计将迎来3.5万至4万名参观者。 SEMI会长马诺查表示：“2017年提出‘2030年实现1万亿美元’时，有人认为这简直荒谬……我在行业工作46年来，从未见过如今这样的黄金时期。” 核心摘要 ▶ 北美规模最大的半导体展会“SEMICON West 2026”于当地时间13日在美国旧金山莫斯康中心开幕。展会将持续至15日，期间将举办60多场论坛，约500名演讲嘉宾出席。 ▶ 国际半导体产业协会（SEMI）北美区总裁乔·斯托库纳斯在开幕式上宣布，全球半导体销售额比原先预期提前4年突破1万亿美元。 ▶ SEMI会长兼首席执行官阿吉特·马诺查在主题演讲中表示，2017年他上任时提出“2030年实现1万亿美元”目标，曾有人认为这简直荒谬。他如今上调预测称：“1万亿美元已经实现，到2035年市场规模可能达到2万亿至3万亿美元。” 北美年度最大半导体展会“SEMICON West 2026”于当地时间13日在美国旧金山莫斯康中心开幕。 国际半导体产业协会（SEMI）在开幕式上正式宣布，全球半导体销售额比原先预期提前4年突破1万亿美元。展会为期三天，将持续至15日，期间有500多名演讲嘉宾参与60多场论坛。 ◆ “7年增长近4倍，前所未有” 在开幕致辞中，SEMI北美区总裁乔·斯托库纳斯宣布半导体销售额提前突破1万亿美元，并提议举杯庆祝。 斯托库纳斯表示：“这个行业2019年全球销售额首次突破4000亿美元，而仅仅7年后，按2026年年末预测值计算，规模就增长到近4倍。这在任何行业的发展史上都前所未有。”他还说：“展会门票已经全部售罄，预计未来三天将有3.5万至4万名参观者到场。” SEMICON West长期在旧金山举办，去年则首次移师亚利桑那州凤凰城。今年展会重返旧金山。 ◆ 马诺查：“2035年将达2万亿至3万亿美元” SEMI会长兼首席执行官阿吉特·马诺查在主题演讲中上调了预测。 马诺查表示：“2017年我上任时，曾在这个讲台上提出‘2030年实现1万亿美元’的目标，当时有人觉得这简直荒谬。但我们的预测全都错了——因为1万亿美元已经实现，到2035年市场规模可能达到2万亿至3万亿美元。” ...

▶ 第28届半导体大展于14日在首尔COEX开幕。展会将持续至16日，共有300家企业设置888个展位，规模创历届之最。 ▶ 三星电子展示了将HBM堆叠在AI加速器上方的“zHBM”模型。SK海力士则提出“HBF”构想，计划利用NAND闪存，将容量提升至同代HBM的约10倍。 ▶ 两项技术都仍处于研发阶段。三星电子已向客户供应样品的HBM4E，与这两项技术的商业化阶段应当区分看待。 第28届半导体大展于14日在首尔COEX开幕。展会将持续至16日，共有300家企业设置888个展位，规模创历届之最。（来源：SEDEX 2026） 第28届半导体大展于14日在首尔COEX开幕。展会将持续至16日，共有300家企业设置888个展位，规模创历届之最。（来源：SEDEX 2026） 韩国最大规模的半导体展会“第28届半导体大展（SEDEX 2026）”于14日在首尔COEX开幕。 由韩国半导体产业协会主办的本届展会将举行三天，至16日结束。参展企业约300家，比去年增加70家，共设置888个展位。 三星电子和SK海力士不再局限于HBM性能竞争，而是将重点放在减少AI系统中数据传输瓶颈的技术上。 ◆ 安贤：“在存储层级之间新增层级” SK海力士开发总负责人（CDO）社长安贤在题为“AI时代存储技术的发展方向”的主题演讲中表示：“随着AI推理市场增长，存储层级之间的数据传输正成为新的性能瓶颈。”他还表示：“未来将在现有存储层级之间增加新的层级，以满足多样化的性能和容量需求。” 存储层级是根据数据使用频率和所需处理速度，配置不同存储器及存储设备的架构。 过去，行业面临的课题是将从SRAM、DRAM到SSD、网络存储的层级标准化；但随着AI计算需求激增，HBM的作用日益扩大。安贤表示，未来将在现有层级之间引入新的存储器，并根据客户对速度和容量的需求优化功能，“定制化存储器”将变得至关重要。 ◆ 三星电子：将封装与晶圆代工整合到HBM4E中 三星电子HBM4E产品展示照片（来源：三星电子） 三星电子以“AI系统设计”为主题，在同一展区展示了存储器、系统半导体和晶圆代工业务，核心产品是第七代HBM——HBM4E。 该产品于5月首次出货48GB、12层堆叠样品，采用1c DRAM和4纳米逻辑芯片。其每引脚最高速率为16Gbps，单个堆栈带宽最高达3.6TB/s；与HBM4相比，运行速度提高20%以上，能效提升16%以上。 ...

据韩国金融投资协会14日统计，13日实际强制平仓金额占委托交易未结算款项的比例为5.6%，为7月31日（1,220亿1,194万韩元、7.1%）以来最高。 核心摘要 ▶ 13日，韩国综合股价指数（KOSPI）暴跌5.46%。相对于委托交易未结算款项，强制平仓金额达到593亿4,961万韩元，为7月31日（1,220亿1,194万韩元）以来最高。当时，三星电子和SK海力士单只股票杠杆产品引发的后续影响震荡市场。强制平仓金额占未结算款项的比例为5.6%，同样创下7月31日（7.1%）以来新高。 ▶ 融资交易余额为34兆2,529亿韩元，虽较前一日略有减少，但仍维持在34兆韩元以上。自单只股票杠杆交易波动最剧烈的7月15日（34兆3,701亿韩元）以来，余额首次回到34兆韩元区间。 ▶ 13日，外资净卖出4兆5,198亿韩元，KOSPI收于6,035.35点。从6日起，该指数连续5个交易日下跌，累计跌幅达13.83%；盘中一度下探至5,911.11点，为7月31日以来首次跌破6,000点。 13日，KOSPI较前一交易日暴跌5.46%，收于6,035.35点。股市急跌引发的强制平仓规模超过593亿韩元。（图片由解决方案新闻AI生成） 在KOSPI于13日跌幅超过5%之际，证券公司强制卖出担保不足账户股票的规模，据悉达到7月底“单只股票杠杆交易后续冲击”以来的最高水平。 韩国金融投资协会14日公布的数据显示，13日实际强制平仓金额为593亿4,961万韩元，占委托交易未结算款项的比例为5.6%。 这是自7月31日（1,220亿1,194万韩元）以来的最大规模。当时，三星电子和SK海力士相关的单只股票杠杆及反向产品引发后续影响，导致股市剧烈震荡。强制平仓金额占未结算款项的比例也达到7月31日（7.1%）以来最高水平。 ◆ 担保不足时，证券公司会卖出股票 强制平仓是指投资者通过融资买入的股票担保价值跌至一定水平以下时，证券公司强制出售相关股票。 执行强制平仓前，证券公司会按照客户签订融资交易协议时指定的方式，要求其补足担保不足的金额。若客户未追加缴款，证券公司便会执行强制平仓。 市场上的借贷买股仍然很多。13日，融资交易余额为34兆2,529亿韩元，较前一日12日的34兆2,887亿韩元略有减少，但仍保持在34兆韩元以上。 融资交易是指投资者向证券公司借款买入股票后尚未偿还的金额，是衡量“借钱炒股”的指标。自单只股票杠杆交易相关波动最剧烈的7月15日（34兆3,701亿韩元）以来，融资交易余额首次达到34兆韩元区间。 ◆ 外资净卖出4.5兆韩元，半导体股拖累大盘 13日，KOSPI较前一交易日下跌348.89点，跌幅为5.46%，收于6,035.35点。指数开盘下跌3.10%，此后全天一路走低，盘中跌幅一度超过7%，最低跌至5,911.11点。 这是自7月31日杠杆交易后续冲击最剧烈以来，KOSPI盘中首次跌破6,000点。上午9时47分，因KOSPI 200期货大幅下跌，市场触发卖出熔断机制。指数自6日起连续5个交易日下跌，累计跌幅达13.83%。 外资净卖出4兆5,198亿韩元，个人投资者买入2兆2,360亿韩元，机构投资者买入1兆6,884亿韩元。卖压主要集中在大型半导体股。 三星电子下跌7.39%，收于23.2万韩元；SK海力士下跌10.09%，收于144.3万韩元。 ...

核心内容 ▶《日本经济新闻》10月13日报道，NTT数据集团正就为美国人工智能企业Anthropic建设专用数据中心一事进行谈判，协商已进入最后阶段。 ▶建设费用最高达1万亿日元（约合900亿元人民币）。路透社报道称，设施总受电容量最高为500兆瓦，部分设施最早将于2028年投入运行。 ▶双方目标是在2026财年（截至2027年3月底）结束前签订合同。上述报道援引消息人士说法，合同条件尚未敲定。 图片由NTT提供 《日本经济新闻》13日报道，NTT数据集团正就为美国人工智能企业Anthropic在大阪建设专用数据中心一事进行谈判，协商已进入最后阶段。 建设费用最高达1万亿日元（约合900亿元人民币）。路透社当天报道称，设施总受电容量最高为500兆瓦，部分设施最早将于2028年投入运行。如果计划成真，这将成为Anthropic在日本建设的首座专用数据中心。 选址位于大阪府南部沿海地区。双方的目标是在2026财年结束前，也就是2027年3月底前签订合同。不过，目前的消息来自消息人士，建设计划和合同条件尚未确定。 ◆ 500兆瓦指设施整体容量 500兆瓦指总受电容量，即设施能够从电力公司获取的总电量，其中不仅包括服务器用电，也包括冷却设备和建筑设施用电。 NTT数据集团在关西运营或正在建设的设施，采用的是不同的容量标准。位于大阪府茨木市的大阪北部数据中心，计划于2027财年下半年启用一栋建筑，单栋容量为18兆瓦；到2032年两栋建筑全部建成后，容量将达到36兆瓦。 京都府京阪奈的OSK11数据中心已于今年4月9日启用，容量为30兆瓦。上述两项数据指的是供服务器等IT设备使用的IT电力容量。1万亿日元也只是报道阶段的估算，并非合同金额。 大阪北部数据中心可容纳搭载多块GPU的高发热服务器和高密度机架，并支持直接液冷技术，即让冷却液直接接触发热部件。该中心还计划通过NTT下一代光通信网络IOWN APN，与集团内其他数据中心相连。目前尚未确定Anthropic的数据中心是否会采用相同设施。 NTT数据集团将大阪定位为东京圈发生灾害时的备份据点，同时也承担西日本地区的云服务和人工智能需求。 ◆ 处理位置与存储位置不同 今年6月，Anthropic公布了Claude Enterprise、API等企业服务的数据处理和存储地点政策。 如果客户没有另行指定，请求可能会被发送至美国、欧洲、亚洲、澳大利亚等地的设施。政策明确指出，数据存储地点为美国。 Anthropic还表示，安全审查、产品支持和事故应对等内部业务，可能会在Anthropic或其关联公司所在的国家处理。 目前尚未公布大阪数据中心将用于模型训练还是推理，也未说明该中心将服务于哪些Claude产品。