世宗厂区FC-BGA工厂扩建，预计2028年9月投产
越南法人也将投资2.51万亿韩元建设基板设备
社长张德显：“服务器用产品需求比产能高出50%以上”
主要内容
▶ 为扩大AI服务器用半导体基板FC-BGA的产能，三星电机将向世宗厂区投资4.27万亿韩元。
▶ 投资将持续至2028年5月，新生产线计划于2028年9月开始量产。
▶ 越南生产法人同日也决定向封装基板设备投资2.51万亿韩元。国内外投资合计达6.78万亿韩元。
三星电机将投入6.78万亿韩元用于AI半导体基板生产，其中4.27万亿韩元投向世宗厂区，2.51万亿韩元投向越南生产法人。世宗项目是三星电机迄今对单一产品进行的最大规模投资。三星电机于28日发布了这一消息。
世宗项目将扩建面向AI服务器的FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板工厂。投资将持续至2028年5月31日，新生产线将于2028年9月开始量产。三星电机目前在釜山、世宗和越南生产FC-BGA。
越南生产法人同日也决定投资2.51万亿韩元，在当地建设封装基板设备。
三星电机表示，世宗项目是基于与全球大型科技企业客户的中长期合作而推进的，其中包括客户提供投资资金支持，并保障中长期采购量。公司称：“预计依托未来稳定的需求基础，能够增强FC-BGA业务竞争力。”
目前需求已超过供应。三星电机社长张德显此前表示，服务器和数据中心用FC-BGA的需求比现有产能高出50%以上。张德显在公布投资计划时表示：“凭借差异化的基板技术和稳定的供应能力，我们将增强FC-BGA业务在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的竞争力。”
FC-BGA是一种将AI加速器、GPU、CPU等高性能半导体连接至主板，并为其传输电信号和供电的基板。顾名思义，它通过将芯片倒装，并利用芯片底部密集排列的球形凸点（球栅格阵列）直接连接到基板上。与以细导线连接芯片和基板的方式相比，这种结构缩短了信号传输距离，数据传输速度更快，耗电也更少。
AI加速器用基板比普通基板尺寸更大、层数更多，因此制造难度较高。随着AI服务器投资增加，FC-BGA需求也在快速增长。