1月CES上披露的谈判，在4月阿蒙访韩后仍未签约
三星电子与高通的2纳米晶圆代工谈判，看来可能拖到明年。
据28日半导体行业消息，两家公司一直在就高通下一代应用处理器（AP）采用三星电子2纳米制程代工生产的合同进行谈判，但在价格等具体条件上仍未能缩小分歧。
AP是负责智能手机运算和通信的核心芯片；晶圆代工则是由其他公司负责设计、代工厂承接生产的业务。
这场谈判于今年1月在CES 2026上浮出水面。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙当时表示，公司正与三星电子就2纳米制程进行谈判，也已完成商业化所需的设计工作。
今年4月，阿蒙到访韩国并与三星电子晶圆代工业务负责人韩镇万会面后，业界一度预测双方即将签约。此后又过去了五个月。
技术过关，价格谈不拢
综合业界人士的说法，障碍并非技术。过去高通订单屡屡未能落地，原因在于三星的制程无法满足所需性能和良率。
据悉，目前讨论中的2纳米制程已在很大程度上趋于稳定，高通也对此给予了积极评价。采用同一制程的三星自研AP Exynos 2600，在性能方面也获得了尚可的评价。
高通要求降低生产成本，三星电子则不愿接受。一名半导体行业人士表示：“谈判已经持续了相当长时间，据我了解，最终还是价格等条件谈不拢。三星晶圆代工近期订单情况不错，连HBM4基底裸片的订单也很多，因此并非必须接受过分要求来促成合同。”谈判涉及的订单规模本身不大，也被认为是三星不愿降价的原因之一。
已经不是靠订单填满空置工厂的时候了
晶圆代工是一项建好工厂后持续运转的业务，固定成本很高。没有订单时，即使降价也要争取订单、填满产能，以减少亏损。三星晶圆代工长期以来一直处于这种境况。
今年以来情况发生了变化。三星电子先是与特斯拉签下规模达165亿美元的代工合同，随后又接连拿下博通等大型科技企业的AI和高性能计算订单。
4月，三星电子表示正与多家大型科技企业洽谈2纳米订单，并期待达成更多合同。与此同时，三星也提高了价格。据悉，三星于今年7月上调了4纳米新订单的价格，5纳米和8纳米制程的价格也有所上涨。部分先进制程的涨幅达到10%至15%。
存储器业务也带来了晶圆代工订单。三星电子今年2月率先实现HBM4量产并开始出货，现已开始向英伟达下一代平台Vera Rubin供货。
HBM是由多层DRAM堆叠而成的存储器，位于最底层的基底裸片则采用晶圆代工制程制造。
台湾《电子时报》报道称，三星已将超过一半的4纳米产能分配给HBM4基底裸片，另有消息称三星正在考虑扩充4纳米产能。一名业内人士表示：“仅满足HBM4订单就已经让4纳米产能捉襟见肘。随着晶圆代工盈利能力回升，三星没必要再为了填满产能而接下低价订单。”
在产能有限的情况下，企业会优先把产能分配给盈利能力更高的客户和产品。如今，三星已不像过去那样有必要为了争取高通这一家客户而大幅让价。
年内投产已不太可能
时间并不站在高通一边。AP必须配合智能手机上市时间安排量产。《The Bell》本月9日报道称，由于合同迟迟未能签署，三星年内为高通生产AP看来已很困难，双方也有消息称将重新讨论下一代产品。
自2021年以来，高通已将主要AP的生产转向台积电。随着AI芯片需求也大量涌入，台积电正大幅提高最先进制程的价格，因此高通需要三星作为替代选择。
高通于本月22日在夏威夷毛伊岛举行年度活动“骁龙峰会”，会上仍未宣布与三星签署合同。三星电子和高通均未就谈判发表官方立场。
为推动晶圆代工业务恢复正常，三星电子也进行了分工：由业务负责人韩镇万负责重建客户信任、扩大订单；由首席技术官南锡佑负责提升制程技术竞争力。