英伟达CEO黄仁勋获2026年班弗利特奖……韩美AI联盟迎来新局面

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By Global Team

韩国软件团体(Korea Society)13日(当地时间)宣布,已选定英伟达首席执行官黄仁勋为2026年班弗利特奖得主。颁奖典礼将于9月28日在纽约西普里亚尼南街举行。

英伟达CEO黄仁勋(出处=英伟达)
英伟达CEO黄仁勋(出处=英伟达)

韩国团体方面表示,黄仁勋在人工智能(AI)及半导体产业的开创性领导力,以及推动与韩国创新企业合作扩大的贡献,成为今年获奖者的评选依据。

韩国团体总裁艾布拉罕·金在纽约曼哈顿举行的记者会上表示:“如今一切都与AI和尖端技术有关,AI正影响着从日常生活到企业、就业未来、人才培养乃至机器人等生活的方方面面。”

金会长补充说:“黄仁勋在美国几乎拿遍了与技术和AI相关的所有奖项,在台湾也获得认可,但在韩国方面从未得到过国家层面的肯定。考虑到议题、时机以及韩美关系的重要性,这次获奖正当其时。”据悉,黄仁勋也表达了出席颁奖典礼的意愿。

创设于1995年的班弗利特奖,是为了纪念在朝鲜战争期间担任美第8军司令的詹姆斯·范弗利特将军。历届获奖者包括吉米·卡特、乔治·H·W·布什等美国前总统,金大中前总统,李健熙三星前会长,郑梦九现代汽车集团名誉会长,崔泰源SK集团会长,防弹少年团等。

黄仁勋获奖的表面理由是与韩国企业合作,但其实质是对存储半导体的依赖。

据Counterpoint Research数据,SK海力士在2025年第三季度以HBM市场营收占比57%继续保持第一。

UBS还预测,在英伟达下一代“Rubin”平台所搭载的HBM4市场中,SK海力士的份额将达到70%。三星电子也在今年2月12日宣布,成为业界首家实现HBM4量产出货的企业。

看似稳固的同盟也出现了裂痕迹象。SK海力士于11日正式宣布采用英特尔的“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”技术,这是为降低对台积电封装依赖所做的战略选择。就在黄仁勋因与韩国企业合作而获奖之际,SK海力士却转向供应链多元化。

中国的追赶也是一个变量。长鑫存储(CXMT)计划通过IPO筹集约6万亿韩元,并将资金投入HBM产线扩充。中国政府规模达75万亿韩元的半导体国家基金第三期资金也将加入。UBS分析认为,到2026年,中国存储企业将占全球供应量近10%。

黄仁勋获奖既展示了韩国在全球AI生态系统中的地位,也暴露出这种地位仍停留在零部件供应层面的局限。

出路在韩国国内。SK集团会长崔泰源在GTC 2026上表示,正在考虑ADR上市,展现融入全球资本市场的意愿。

政府已编列2026年规模达4.2万亿韩元的“K半导体国家成长基金”,而龙仁半导体超级集群将在2047年前投入622万亿韩元。

业界认为,关键在于基础设施执行力。若电网扩充等政府层面的支持跟不上,622万亿韩元的蓝图也可能大打折扣。

距离黄仁勋的颁奖典礼还有约4个月。韩国产业界要从“AI伙伴”更进一步,迈向“AI设计者”,究竟会拿出怎样的答案?这正是班弗利特奖背后留下的课题。

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