核心内容
▶ ASML于14日（当地时间）公布，第三季度营收为116.62亿欧元（约合17.45万亿韩元），净利润为49.6亿欧元（约合7.42万亿韩元）。
▶ 与去年同期相比，营收增长55.2%，净利润增长133.4%，均创季度新高。净利润比市场预期的41.1亿欧元高出20.7%。
▶ ASML将全年营收预期从430亿至450亿欧元上调至440亿至450亿欧元，并预计第四季度营收为142亿至152亿欧元。
受人工智能投资扩大带动，全球最大的半导体光刻设备制造商、荷兰ASML第三季度营收创下历史新高。
ASML于14日（当地时间）公布，第三季度营收为116.62亿欧元（约合17.45万亿韩元），净利润为49.6亿欧元（约合7.42万亿韩元）。与去年同期相比，营收增长55.2%，净利润增长133.4%。净利润比市场预期的41.1亿欧元高出20.7%，毛利率为57.5%，也高于56.1%的预期。
ASML预计第四季度营收为142亿至152亿欧元，并将全年营收预期下限从430亿至450亿欧元上调至440亿至450亿欧元。不过，财报发布当天，公司股价下跌1.86%。
◆ “已有客户询问2030年的订单”
相比业绩表现，未来需求更引人关注。ASML生产将半导体电路刻印到晶圆上的光刻设备，三星电子、SK海力士和台湾台积电都是其主要客户。半导体企业要扩建工厂，首先必须 확보ASML的设备。
ASML首席执行官克里斯托夫·富凯表示，部分客户已开始询问2029年乃至2030年的设备订单；他认为，按照目前规划的2027年和2028年产能，仍无法充分满足客户需求。
ASML计划将设备产能在2027年提高30%，2028年再提高30%。随着需求增长速度快于预期，公司也在考虑进一步扩大2028年的产能。
ASML还将提高单台设备的产能。公司计划把新一代光刻设备每小时处理晶圆的数量从230片提高到260片，以便在相同时间内生产更多半导体。今年极紫外（EUV）光刻设备的出货量约为65台，比去年增加50%以上。
◆ 韩国占比31%，位居第二，仅次于台湾
第三季度设备销售额按地区划分，台湾占32%，韩国占31%，中国占23%，美国占13%。韩国以仅落后台湾1个百分点的比例位居第二。设备销售额中，EUV设备占49%，浸没式ArF设备占39%；按用途划分，逻辑芯片占54%，存储芯片占46%。
三星电子和SK海力士正为满足人工智能半导体需求而扩大设备投资。三星电子重点投资高带宽内存（HBM）和晶圆代工业务，SK海力士则将投资集中在HBM和下一代DRAM上。
三星电子计划在2028年前将下一代高数值孔径极紫外（High-NA EUV）设备引入DRAM量产。与现有EUV设备相比，该设备能够刻出更精细的电路，从而减少工艺步骤。每台设备售价约为4亿美元（约合5600亿韩元）。台积电计划于2030年将其用于量产，英特尔则已在生产现场使用。
◆ 设备涨价将从2027年开始
设备价格将会上涨。ASML表示，已与主要客户完成新价格的协商，涨价影响将在2027年部分显现，并从2028年起全面体现。这意味着韩国半导体企业的投资成本负担也将相应加重。
ASML预计第四季度毛利率约为57%，全年毛利率约为56%。