SEMI:半导体销售额破1万亿美元……比预期提前4年

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By Global Team

展会门票售罄,预计将迎来3.5万至4万名参观者。

SEMI会长马诺查表示:“2017年提出‘2030年实现1万亿美元’时,有人认为这简直荒谬……我在行业工作46年来,从未见过如今这样的黄金时期。”

核心摘要

▶ 北美规模最大的半导体展会“SEMICON West 2026”于当地时间13日在美国旧金山莫斯康中心开幕。展会将持续至15日,期间将举办60多场论坛,约500名演讲嘉宾出席。

▶ 国际半导体产业协会(SEMI)北美区总裁乔·斯托库纳斯在开幕式上宣布,全球半导体销售额比原先预期提前4年突破1万亿美元。

▶ SEMI会长兼首席执行官阿吉特·马诺查在主题演讲中表示,2017年他上任时提出“2030年实现1万亿美元”目标,曾有人认为这简直荒谬。他如今上调预测称:“1万亿美元已经实现,到2035年市场规模可能达到2万亿至3万亿美元。”

北美年度最大半导体展会“SEMICON West 2026”于当地时间13日在美国旧金山莫斯康中心开幕。

国际半导体产业协会(SEMI)在开幕式上正式宣布,全球半导体销售额比原先预期提前4年突破1万亿美元。展会为期三天,将持续至15日,期间有500多名演讲嘉宾参与60多场论坛。

◆ “7年增长近4倍,前所未有”

在开幕致辞中,SEMI北美区总裁乔·斯托库纳斯宣布半导体销售额提前突破1万亿美元,并提议举杯庆祝。

斯托库纳斯表示:“这个行业2019年全球销售额首次突破4000亿美元,而仅仅7年后,按2026年年末预测值计算,规模就增长到近4倍。这在任何行业的发展史上都前所未有。”他还说:“展会门票已经全部售罄,预计未来三天将有3.5万至4万名参观者到场。”

SEMICON West长期在旧金山举办,去年则首次移师亚利桑那州凤凰城。今年展会重返旧金山。

◆ 马诺查:“2035年将达2万亿至3万亿美元”

SEMI会长兼首席执行官阿吉特·马诺查在主题演讲中上调了预测。

马诺查表示:“2017年我上任时,曾在这个讲台上提出‘2030年实现1万亿美元’的目标,当时有人觉得这简直荒谬。但我们的预测全都错了——因为1万亿美元已经实现,到2035年市场规模可能达到2万亿至3万亿美元。”

马诺查说:“我在这个行业工作了46年,从未见过如今这样的黄金时期,而这一切才刚刚开始。人工智能、物联网和量子计算这三股浪潮正在创造奇迹。”他指出,硅光子学、先进封装和量子计算等技术转折点是推动增长的因素。

他也谈到了风险因素。马诺查表示:“到2029年,预计将有102座新晶圆厂投产,数据中心也在接连扩建,但与此同时,地缘政治紧张、能源危机、人才短缺和关税管制等因素正使世界走向碎片化。单靠一家企业或一个国家无法解决这些问题,因此需要行业领袖展现韧性,并开展前所未有的全球合作。”

102座新晶圆厂中,82座已进入建设阶段,分布在亚洲的有78座、美洲15至16座、欧洲9座。

◆ 旧金山市长罗里:“美国一半的风投资金流向旧金山”

展会举办地旧金山市市长丹尼尔·罗里也登台发言。罗里表示:“旧金山正在重新腾飞。”他还说:“犯罪率去年下降了30%,今年又进一步下降了20%;无家可归者人数也降至15年来最低水平。城市一线的活力已经彻底改变。”

罗里表示:“人们不应只关注硅谷,也应该关注旧金山这座城市本身。”他称:“今年美国全部风险投资(VC)中,有51%、约2600亿美元集中流入旧金山。”

他接着说:“SEMICON West是全球领军者齐聚一堂、投资于定义未来的新兴技术的盛会。旧金山欢迎各位来此发展业务,也希望大家与我们携手在这里规划未来。”

◆ 半导体法案、先进封装与HBM

今年的展会将重点讨论美国商务部《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的执行进展、先进封装、人工智能芯片设计自动化以及下一代存储器(HBM)战略。

为期三天的首席执行官峰会将邀请新思科技首席执行官萨辛·加齐、AMD的贾斯汀·默里尔、迈威尔的斯科特·梅茨迈尔、英伟达的蒂莫西·科斯塔、英特尔高管拉丽塔·伊马内尼,以及美国商务部负责半导体投资与创新的局长比尔·弗劳恩霍费尔、美国国务院官员雅各布·赫尔伯格和美国国家科学基金会官员欧文·吉安钱达尼等人出席。

首日,美国商务部局长弗劳恩霍费尔在对谈中提及《芯片法案》提供的100亿美元研发激励资金。此外,展会还将单独举办先进封装与异质集成(APHI)峰会。