10日，台湾半导体代工企业台积电（TSMC）公布，8月营收为5148亿新台币，折合美元163亿美元、人民币约21.8万亿韩元。同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是月度营收的历史新高，也是连续第四个月刷新最高纪录。
1月至8月累计营收为3.3869万亿新台币，折合韩元约143.6万亿韩元，同比增长39.3%。
晶圆代工是接受半导体设计公司的订单、代为生产芯片的业务。英伟达、AMD和苹果只负责芯片设计，生产则委托给台积电。
台积电目前正在全球各地同时建设或导入设备的工厂约有20座，建设速度达公司历史上前所未有的水平。
台积电副联席首席运营官Cliff Hou表示：“我们目前正以过去4倍、5倍的速度追赶，但仍然无法满足需求。”
订单集中涌入的原因在于人工智能芯片。英伟达的图形处理器（GPU）和AMD的加速器都要经过台积电的生产线。AMD首席财务官Jean Hu本周表示：“在晶圆业务方面，我们将继续把台积电视为主要供应商。”晶圆是用于切割制造半导体的圆形硅片。
证券业预计，台积电本季度营收将增长46.8%。台积电最近连续四个季度营收均超过市场预期。
据Counterpoint Research统计，今年第二季度纯晶圆代工市场中，台积电的市场份额为73%，三星电子为7%。中国大陆的中芯国际为5%，台湾联电为4%，美国格罗方德为3%。同期，整个市场规模同比扩大29%。
分析认为，台积电能够守住市场份额，主要得益于2纳米制程的量产以及3纳米制程的扩产。纳米是衡量半导体电路线宽的单位，数值越小，性能越好、功耗越低。最新的人工智能芯片大多需要最先进的制程。
三星电子正集中精力改善SF2制程的良率。良率是指生产出的产品中，可以无缺陷销售的产品比例。晶圆价格上涨带来的收益也发挥了作用。
SK海力士并非晶圆代工企业，而是存储器厂商。该公司凭借用于人工智能数据中心的高带宽存储器（HBM）搭上了这一趋势，但这属于与晶圆代工市场份额竞争不同的领域。
当天，SK海力士股价在韩国股市盘中跌至183.7万韩元，跌幅为1.02%。
虽然业绩创下历史新高，但股价反应却较为平静。台积电股价在盘前交易中报435.36美元，较前一日收盘价439美元下跌0.83%。该股52周最低价为256.03美元，最高价为479美元，今年以来累计上涨约60%。
市场分析认为，人工智能设备投资预期已经反映在股价中，因此与其说市场对业绩本身感到失望，不如说是相关利好因素已经兑现。
下一个重要节点是定于10月15日公布的第三季度业绩。