▶ 阿里巴巴于当地时间22日在杭州举办的阿里云栖大会上，发布了自研AI芯片“战友”（Zhenwu）V900。
▶ 公司表示，V900的性能是今年5月发布的上一代产品M890的3倍，最多可将50万枚芯片连接在一起，用于训练最先进的模型。
▶ 该芯片由半导体子公司平头哥研发，将于明年第一季度开始量产和销售。
阿里巴巴推出了剑指英伟达的自研AI芯片。阿里巴巴首席执行官吴泳铭当地时间22日在中国杭州举行的年度开发者大会云栖大会上发布了AI加速器战友V900，并称其为中国最强大的AI芯片。该产品由阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥研发，将于明年第一季度开始量产和销售。
据公司介绍，V900的性能是今年5月发布的上一代产品战友M890的3倍。该芯片搭载216GB高带宽内存（HBM），芯片之间的数据传输速度达到每秒1.2TB。最多可将50万枚芯片连接成一个整体，用于训练最先进的模型。
这种方式并非着眼于单枚芯片的性能，而是通过连接数十万枚芯片来提升整体性能。这也是华为、摩尔线程等中国半导体企业共同选择的路径，是美国限制英伟达先进芯片向中国出口后出现的应对方案。
平头哥表示，截至目前已出货56万枚战友系列芯片，并有超过400家外部客户在使用。彭博社报道称，阿里巴巴计划每年推出新的AI芯片，并正在推动平头哥上市。
◆ 数据中心达到20吉瓦
吴泳铭表示，到2032年，阿里云全球数据中心的容量将扩大至超过20吉瓦，原因是AI计算需求正在呈指数级增长。20吉瓦相当于约20座核电站的发电规模。
这一规模在中国企业中属于最大级别，但与软银计划在美国俄亥俄州单地建设的10吉瓦级数据中心相比，并不具有压倒性优势。
阿里巴巴计划在3年内投入3800亿元人民币（约530亿美元）用于AI，并于今年8月通过香港股市配股融资约102亿美元。上一季度，公司资本支出接近100亿美元，导致利润下降超过75%。
公司此前表示，AI相关收入今年第三季度按年化计算将达到100亿美元，并有望在3年内收回投资。阿里巴巴还制定了在5年内将云计算和AI收入提高至1000亿美元、扩大至目前5倍的目标。
吴泳铭还表示，计算能力扩充的速度正受到AI数据中心供应链整体短缺的限制。配备大量加速器的服务器机架——AI超级节点——将从今年第三季度开始实现商业规模运行。
◆ 10万亿参数模型
阿里巴巴还公布了模型发展计划。公司正在训练通义千问4，下一代通义千问4.5和5系列的规模将达到5万亿至10万亿参数。参数是模型在训练过程中进行调整的内部数值，也是衡量模型规模的指标。
目前的顶级模型通义千问3.8 Max拥有2.4万亿个参数。公司表示，这在开放权重模型中属于罕见规模，旨在承担更长、更复杂的任务。
此次发布会举行的时间，距离美国总统唐纳德·特朗普与中国国家主席习近平举行元首会晤仅剩一天。双方会晤预计将把AI列为主要议题，英伟达首席执行官黄仁勋和微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉将出席白宫国宴。此前，美国财政部长斯科特·贝森特与中国国务院副总理何立峰已同意设立对话渠道，以推动双方就AI目标和威胁形成共同理解。
美国一直指责阿里巴巴和深度求索等企业非法获取美国先进模型，并据此开发自有产品。中国则反驳称相关指责毫无依据，并表示如果美国针对中国AI企业，中国将采取报复措施。
在开发速度问题上，中美双方也呈现出不同方向。Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊于本月12日提议放慢AI开发速度以应对风险，此后美国业界围绕这一问题持续展开争论。吴泳铭则表示，他仍然坚持去年的信念，即AI越强大，人类也会越强大。阿里巴巴股价22日在香港股市盘中一度上涨超过5%。