一分钟新闻
▶ 三星电子会长李在镕11月1日到访位于日本横滨的先进半导体封装研究基地“先进封装实验室（APL）”，了解下一代封装核心技术的研究进展。
▶ 李在镕与研究人员讨论了先进封装材料及工艺核心技术的研发情况，以及与日本材料、零部件和设备行业的合作方案，并要求团队掌握决定人工智能时代半导体竞争力的先进封装技术。
▶ 三星电子于2023年在横滨设立APL，自2024年起计划在5年内投资400亿日元（约合3500亿韩元），在日本构建研究基础。
▶ APL负责开发和验证先进封装所需的材料及工艺核心技术，并在连接三星电子半导体设计、制造能力与日本材料、零部件和设备产业生态方面发挥作用。
三星电子会长李在镕亲自到访日本半导体研究基地。11月1日，他前往位于横滨的先进半导体封装研究基地“先进封装实验室（APL）”，了解下一代封装核心技术的研究进展。
李在镕与APL研究人员一起了解先进封装材料及工艺核心技术的研发情况，并讨论了与日本材料、零部件和设备行业的合作方案。他还要求团队掌握决定人工智能时代半导体竞争力的先进封装技术。APL于9月8日正式启用，这是该实验室启用约两个月后李在镕首次到访视察。
◆ 5年投资400亿日元
三星电子于2023年在横滨设立APL，开展封装核心技术研究。自2024年起，公司计划在5年内投资400亿日元（约合3500亿韩元），在日本构建研究基础。
APL负责开发和验证先进半导体封装所需的材料、工艺等核心技术。它致力于连接三星电子的半导体设计与制造能力，以及日本优势显著的材料、零部件和设备技术生态。
除开发晶圆键合、玻璃基板等下一代工艺与材料技术外，APL还计划开发适用于高性能封装的新结构，以实现人工智能时代所需的低功耗、高性能半导体量产。
晶圆键合是将晶圆直接贴合、堆叠芯片的技术；玻璃基板则是以玻璃取代传统塑料基板，从而实现更多、更快速信号传输的基板。
三星电子将与韩国半导体研究所下属的封装研究部门分工开展研究，并通过密切合作发挥协同效应。公司计划持续增加当地研究人员，把横滨发展为下一代封装核心技术研发的全球研发基地。
◆ 横滨
三星电子选择日本，看重的是当地的产业生态。日本拥有众多在半导体材料、零部件和设备领域具备世界级技术实力的企业，产学研生态也较为完善，适合开展技术合作与研发。
日本政府也将半导体和人工智能产业列为战略领域，推出投资和扶持政策。三星电子表示，公司认为日本是开展半导体技术研发、扩大本地合作的理想研究基地。
横滨毗邻东京，是一座大型城市，拥有众多优秀大学和研究机构，便于招聘专业研究人才；当地还聚集了先进封装相关材料和设备企业，适合企业间开展技术合作。
三星电子计划利用横滨的人才和产学研基础设施，推动APL发展成为研究合作枢纽，连接日本材料与设备企业和三星电子的半导体技术能力。
◆ 最后一道工序“封装”
先进封装正迅速成为决定人工智能芯片性能的关键因素，其重要性日益提升。封装是保护制成的芯片并将其与外部连接起来的最后一道工序。
过去，封装主要是包裹芯片的工序；如今，它已发展为将GPU、HBM和加速器芯片等多种半导体集成到一个封装中的技术。芯片之间的数据传输带宽、能效和散热性能，都直接取决于这种集成方式。也就是说，即使使用相同的芯片，集成方式不同，人工智能系统的性能也会有所不同。
三星电子表示，将在存储器和逻辑半导体技术的基础上，进一步掌握实现先进封装所需的材料和设备核心技术，持续推进技术研发，以提升下一代产品的竞争力。