全球最大的晶圆代工企业用业绩回应了半导体景气已见顶的所谓“峰值论”争议。随着台积电交出远超市场预期的创纪录单季业绩，并公布扩大投资计划，人工智能（AI）半导体超级周期仍然有效的分析获得了更多支撑。
据业内16日消息，台积电第二季度净利润为7066亿新台币（约32.5万亿韩元），同比增长77%，创下历史新高，远超市场预期的6326亿新台币。营收同比增长36%，达到1.27万亿新台币（约58.6万亿韩元）。毛利率达67.7%，营业利润率达60.3%。
◆ 比起业绩，更重磅的是扩产信号
市场关注的重点与其说是业绩本身，不如说是公司给出的下半年展望。
台积电将今年的设备投资从原先的520亿至560亿美元，上调至600亿至640亿美元（约88万亿至94万亿韩元），最高上调14%。按美元计算的全年营收增长率预期也从“30%以上”上调至“40%以上”。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在业绩发布会电话会议上表示：“AI相关需求依然非常强劲。”
美国投资也将增加。台积电决定向亚利桑那州生产设施追加1000亿美元（约148万亿韩元）投资，使累计投资额增至2650亿美元。追加资金将用于建设2纳米量产工厂和先进封装工厂。公司表示，这一举措旨在应对美国主要客户的长期需求。
◆ 晶圆代工订单是需求的领先指标
近期半导体行业一直因存储芯片价格上涨放缓以及AI投资疲劳而出现“峰值论”担忧。台积电此次发布的内容则指向相反方向。
由于晶圆代工是接受客户订单后进行生产的业务模式，因此最先感受到AI芯片需求。业内人士表示：“业绩超预期，连投资计划也加码，这意味着AI需求比想象中更稳健。”
业绩内容也印证了这一点。制造AI服务器芯片的3纳米和5纳米先进工艺产能利用率维持高位，先进封装CoWoS需求也在增加。6月单月营收为4426亿8000万新台币，创下月度历史最高纪录。市场普遍认为，2纳米量产扩大和CoWoS扩产短期内还将持续。
◆ 传导至韩国存储芯片行业的外溢效应
台积电的扩产与韩国半导体产业直接相关。随着台积电增加英伟达等大型科技企业AI芯片产量，搭载在这些芯片上的高带宽存储器（HBM）需求也会同步增长。HBM供应由SK海力士和三星电子承担。
三星电子受益于AI存储繁荣，第二季度公布了营业收入171万亿韩元、营业利润89.4万亿韩元的历史最高初步业绩。即将于本月底发布业绩的SK海力士，也因AI服务器投资扩大带来的HBM需求增加，被预计将创下历史最佳业绩。
值得关注的是需求与供给之间的时间差。台积电预告的产能扩张真正转化为出货，要到明年以后，因此AI基础设施投资能否持续，将决定超级周期的长度。如今晶圆代工与存储芯片都指向同一方向，市场认为，“峰值论”的重心已明显倾向于需求持续一侧。