主要内容
▶ 据台湾《经济日报》11月2日（当地时间）报道，三星电子为应对 Galaxy Z Fold8 等折叠屏手机需求增长，向台湾晶圆代工厂联电（UMC）追加申请了1万片以上用于显示驱动芯片（DDI）的晶圆，但遭到拒绝。
▶ 据悉，三星此前因预期智能手机市场将趋于低迷而取消了相关订单，但此后销量超出预期，因此开始重新争取产能。联电表示，产能已分配给其他客户，难以接受追加订单。
▶ 三星自今年8月起一直在调整生产安排，以确保 Fold8 所需的 DDI。业内分析认为，成熟制程的产能日趋紧张，半导体供应链管理的重要性也随之上升。
据悉，为应对折叠屏智能手机销量增长，三星电子正努力追加采购关键半导体，但受台湾晶圆代工厂产能不足影响，进展并不顺利。
台湾《经济日报》2日（当地时间）援引业内消息人士报道称，三星电子紧急向联电申请了1万片以上用于生产有机发光二极管（OLED）显示驱动芯片（DDI）的晶圆，但未能获得批准。
据称，联电以现有客户的生产日程已经敲定、短期内难以调整产能为由，拒绝了请求。三星电子与联电均未就报道作出正式回应。
需求预测失准后，三星着手重新争取已取消的产能
DDI是一种半导体，用于控制传递至智能手机显示屏各个像素的电信号，从而呈现画面的亮度和色彩。它是驱动OLED面板不可或缺的零部件，一旦供应短缺，也可能影响成品生产。
据《经济日报》报道，三星此前考虑到存储芯片价格上涨及全球物价压力等因素，对智能手机需求作出保守预估，并取消了部分已向联电预订的产能。
但此后智能手机销量超过预期，Galaxy Z Fold8 和 Flip8 的需求也有所增加，情况因此发生变化。据报道，三星试图重新争取此前取消的产能，但联电已将相关产能分配给其他客户。
零部件供应压力早在今年8月便已显现。三星将为2027年产品预留的DDI优先用于 Fold8 生产，并要求联电紧急优先安排生产，即所谓的“超级热跑”（Super Hot Run）。
据悉，Fold8所用的DDI将采用联电的22纳米制程生产。
Fold8销售强劲，三星考虑拓展供应渠道
三星电子今年8月表示，Galaxy Z Fold8的销量创下历史新高；三星美国官网上也曾有部分机型售罄。据称，为满足需求增长，三星还在推进将产量额外提高100万台的方案。
据悉，三星也在考虑扩大DDI供应链。三星正在研究将美国格罗方德（GlobalFoundries）纳入新增供应商。
这一案例表明，不仅先进半导体，显示驱动芯片等产品所使用的成熟制程产能也变得愈发重要。
成熟制程是相较于最先进的微细制程而言，技术已经趋于稳定的制造工艺，广泛用于生产DDI、电源管理芯片（PMIC）和车用半导体等产品。
对智能手机制造商而言，按照需求预测调整半导体订单量的传统做法，可能面临越来越大的风险。即使取消订单后需求回升，如果晶圆代工厂的生产日程已被其他客户排满，短期内也很难增加供应。
通过长期生产合同确保零部件稳定供应，并拓展供应渠道，正成为制造商面临的重要课题。