世界上最挑剔的零部件采购方之一苹果，已将中国制造的存储芯片摆上测试台。无论最终是否成行，这一幕都被评价为浓缩呈现了站在中美半导体壁垒前的大型科技公司的困境。
《华尔街日报》9日（当地时间）报道，苹果正在评估创新存储科技（CXMT）的存储芯片能否应用于包括 iPhone 和 MacBook 在内的多款产品。苹果已开始与 CXMT 就向中国市场销售的部分产品装入该部件展开供应讨论，但据悉协商仍处于初期阶段。
◆ 苹果把中国芯片端上了桌
此次测试对象 DRAM，是设备在工作时临时存放信息的短期记忆装置，是智能手机和笔记本电脑不可或缺的核心部件。
随着人工智能（AI）数据中心吞噬大量存储芯片供给，全球范围内出现供不应求、价格上涨的情况，苹果也以存储芯片成本上升为由，在世界各地上调了产品价格。
首席执行官蒂姆·库克上个月底在财报发布会上也直言，公司正面临非常严重的供应制约，并将先进半导体和存储芯片短缺直接点名为增长放缓因素。
在需求旺盛却买不到零部件、无法生产销售的情况下，苹果被解读为开始将此前排除在外的中国制造纳入选项。外媒称，笔记本电脑厂商惠普和宏碁已经在面向美国以外地区销售的设备中使用 CXMT 存储芯片，并正在协商增加明年的供货量。
目前进行的程序属于技术验证，即在把供应商纳入生产体系之前，确认芯片性能和稳定性的认证阶段；通过测试并不意味着就会签订采购合同。苹果和 CXMT 均未就此发表评论。
价格谈判似乎也并不顺利。据悉，苹果此前曾接触 CXMT，希望将其作为追加供应商以压低价格，但未能如愿。在供应短缺的环境下，CXMT 产品的价格也上涨到了与全球竞争对手相近的水平，部分产品据称甚至比三星电子、SK 海力士或美光更贵。外界认为，这场协商的重点已不是“更便宜”，而是“确保数量”。
◆ 白宫、国会与美光
如果交易要成事，首先得跨过华盛顿这道门槛。美国联邦规定禁止美国企业与 CXMT 讨论产品规格或转移技术。
苹果能够购买的产品仅限于无需单独技术协商的标准化通用产品；《华尔街日报》指出，这一规定实际上阻止了苹果定制芯片订单。交易本身也需要白宫批准。
美国政界的反对已经公开化。美国众议院中国特别委员会主席、共和党人约翰·穆勒纳尔与民主党议员乔治·怀特赛兹上月致信商务部长霍华德·拉特尼克，要求阻止苹果使用中国存储芯片。信中担忧，中国企业一旦通过与苹果交易提升技术水平，相关能力可能进一步转化为中国军事力量。
美国唯一的大型存储芯片企业美光也加入了阻击。正在纽约州建设新工厂的美光表示，接受中国政府支持的企业进入美国大型科技公司的供应链并不合适，并已就此向政府提交反对意见。
随着库克上月与商务部长和财政部长会面、请求允许在美国以外销售的产品中使用中国存储芯片，两家公司之间的对立更加清晰。
苹果的中国采购尝试并不止于 DRAM。据综合外媒报道，苹果还一直在与中国最大的 NAND 闪存厂商长江存储（YMTC）谈判储存芯片供货。不过，CXMT 已被列入美国国防部的“中国军方关联企业名单”，YMTC 则被列入美国商务部出口管制名单，政治压力不容小觑。
◆ 市占率 7% 的 CXMT，正在冲击韩国存储“三强”格局
CXMT 的增长速度也是韩国业界警惕的焦点。市场调查机构 Counterpoint Research 的统计显示，CXMT 第二季度全球 DRAM 市占率按金额计算已升至 7%。其上月在上海上市首日股价暴涨 460%，一度成为中国内地市值第一，足见本土资本对其寄予厚望。
在中国政府半导体自主化政策和庞大内需市场的支撑下，市场普遍认为在通用 DRAM 领域，低价物量攻势还会持续。Counterpoint 分析师尼尔·沙阿评价称，CXMT 进入前三强已不是“是否会发生”的问题，而只是“何时发生”的问题。
也有分析认为，短期冲击有限。即便苹果采购，也很可能仅限于将通用产品用于中国销售机型，而 CXMT 生产线几乎已满负荷运转，向海外大型客户腾出的产能并不多。
率先采用 CXMT 芯片的惠普和宏碁，也只拿到部分供货。对于高带宽存储器（HBM）等高端产品，主流看法是韩国企业仍保持明显技术优势。
韩国企业的应对方向，被提到的首要任务是守住技术差距。由于在通用 DRAM 领域难以从根本上阻挡中国追赶，分析认为，拉开 HBM 和下一代 DRAM 等高附加值产品的技术差距，以维持利润支柱，是更有效的战略。同时，在苹果等大客户体系内，凭借质量和供应稳定性守住市场份额，也被认为是必须同步推进的课题。
有观点指出，其象征意义不亚于实际出货量。以零部件审核严苛著称的苹果若通过认证程序，就等于为 CXMT 的技术实力背书，也可能降低其他整机厂商的采用门槛。
三星电子、SK 海力士与美光共同分享的存储“三强”格局，是否会被中国打开缺口，市场正将目光投向白宫的决定以及苹果的最终选择。