科学技术信息通信部为了培养人工智能半导体领域的核心人才，正在推动与世界主要大学联合的新派遣教育课程。为此，将从4月10日至5月21日公开招募运营教育课程的国内主管机构。
此次教育课程是与美国卡内基梅隆大学、加拿大多伦多大学、英国牛津大学等合作进行的“数字创新人才短期集中特训”项目的延续，并聚焦于人工智能半导体领域。该项目旨在通过6个月的海外理论教育和实习，提升国内硕博学生的国际研究能力。
通过以往的项目，总共有218名硕博学生完成了课程，其中一些人在国际学术会议上发表了SCI级论文，并在行业中取得了成就。结业生们在实际产业现场也有贡献，比如开发人工智能模型和执行工艺强化项目等。
通过添加此次课程，计划每年选拔120名学员，并派遣到各个领域最高水平的大学进行学习。通过公告选定的国内执行机构，将负责教育课程设计和学生选拔，最高可获得6年内平均每年约20亿韩元的预算支持。
科技信息通信部在公告前征求了来自人工智能半导体产业、学界和研究界专家的意见，以了解国内硕博学生所需的能力及通过海外派遣需要集中培养的教育课程等。
信息通信产业政策官朴泰完表示：“将为能够主导高性能、低功耗、高效率人工智能半导体开发的人才提供广泛且深入的教育机会”，并补充说，“通过国际合作项目，将积极支持年轻人以自信成长。”