产业通商部国家技术标准院（院长金大子）于11月26日在首尔举办了“2025半导体标准化论坛”，来自三星电子、SK海力士等国内半导体专家约90人出席了该活动。
此次论坛汇集了全球三大半导体标准化组织，即国际电工委员会（IEC）、国际半导体设备材料协会（SEMI）和国际半导体标准联合会（JEDEC）的专家，共同讨论了先进半导体封装（后工序）和人工智能（AI）半导体领域的标准化趋势。
首先在IEC环节中介绍了我国在上周于日本召开的IEC半导体器件技术委员会会议上提议的两项新国际标准提案。这些标准包括：无需中间结构物即直接连接晶圆的混合键合强度评估方法，以及功率半导体晶圆切割（切断）精度评估方法。这两个标准为评估晶圆连接与芯片（晶粒）分离工序的可靠性提供了客观标准，未来有望帮助国内半导体封装及工序设备企业减轻与全球客户的规格协调及重复测试负担。
SEMI则探讨了先进封装厂自动化的标准化课题，尤其是在半导体面板及大型基板的运输和处理等生产自动化运营方面的标准化活动。
JEDEC发布了低功耗PIM（内存处理）内存的必要性和标准化方向，并分享了为实现设备端AI的内存半导体标准化趋势。
国家技术标准院长金大子表示：“长期以来，IEC为主导的国际标准在WTO体系下起到了贸易共同语言的作用，但最近SEMI和JEDEC等实际标准（De facto standard）的影响力正在扩大”，并表示“将积极支持国内半导体企业在这些全球标准化组织中发挥主导作用。”