中小企业部（部长韩成淑）于日前宣布，为2025年深科技挑战项目（DCP）提供支持的政策指定研究开发建议书（RFP）新增11个公开。
深科技挑战项目是一项技术难度高的大规模研究开发项目，结合民间投资支持最多可达100亿韩元。当确保有20亿韩元以上的民间先行投资时，政府将提供约36亿韩元的研究开发资金。在后续投资中，政府对民间超过10亿韩元的投资提供最多40亿韩元的两倍股权投资。
中小企业部计划今年在DCP项目中支持总共20个项目。为此，继今年4月公开23个RFP之后，此次新增了11个，总计34个建议书。之后将通过公开招募最终确定执行企业。
此次新增的RFP是通过调查人工智能（AI）、生物、半导体等主要深科技领域的需求并经过专家策划选定的。
建议内容包括下一代半导体工艺用扫描型高速激光退火设备技术开发、退行性脑疾病治疗和炎症控制的抗体融合蛋白平台开发、基于AI的电动车废电池包自动拆卸技术开发等。
按领域划分为生物2项，半导体2项，AI 1项，二次电池1项，移动1项，海洋1项，氢1项，通信1项，制造1项。
总共34个RFP的详细内容可在战略技术银行在线平台查看。参与企业需满足项目团队构成和至少20亿韩元的执行资金条件，并通过部门联合综合研究支持系统（IRIS）进行申请。
中小企业部技术创新政策官朴龙顺表示：“深科技技术不仅有助于企业成长，也具有加强国家竞争力的潜力”，并表示“将加强政策支持，帮助中小企业和风险企业不惧失败，勇敢挑战前沿技术。”